Photonics Design Engineer – PIC Layout & Tape-Out (m/w/d)

- Verantwortung für den gesamten Tape-Out-Prozess inklusive Schaltungskoordination, Layout-Integration, DRC-Freigabe, Dokumentation und Release - Koordination mehrerer parallel laufender Tape-Out-Projekte - Schnittstellenbetreuung zu Foundries und externen Fertigungspartnern - Abstimmung von Designs mit Prozessvorgaben und Klärung von Design-Rule-Konflikten - Mitwirkung an Entwicklung und Validierung von PDKs - Optimierung von Design-Workflows durch Automatisierung, Layout-Wiederverwendung und Review-Prozesse - Betreuung und Unterstützung von Junior Engineers bei PIC-Layout, Verifikation und Tape-Out - Einbringung von Design-Erkenntnissen in die photonische Technologie-Roadmap - Entwicklung neuer Komponenten und Optimierungsstrategien - Abschluss eines Masterstudiums in Photonik, Elektrotechnik, angewandter Physik oder vergleichbarem Fachgebiet mit mindestens drei Jahren Industrieerfahrung oder Promotion  - Mehrjährige Erfahrung im Design integrierter Photonik und großflächigen PIC-Layout vom Konzept bis zum Tape-Out - Erfahrung in der Koordination von Tape-Outs inklusive DRC, Dokumentation und Release sowie in der Zusammenarbeit mit Foundries und Kenntnis von Prozessvorgaben - Kenntnisse in photonischer Simulation mit FDTD, Eigenmode Expansion und Circuit-Level-Simulation - Erfahrung mit PIC-Layout-Tools und Verständnis der Bauteilphysik - Sehr gute Python-Kenntnisse - Sehr gute Englischkenntnisse - Deutschkenntnisse von Vorteil